概      念：气态反应物在一定条件下，通过化学反应，将反应形成的固相产物沉积于基片表面，形成固态薄膜的方法。 

基本特征：由反应气体通过化学反应沉积实现薄膜制备！

设备的基本构成：

主要优势：1）能形成多种金属、非金属和化合物薄膜；
                  2）组分易于控制，易获得理想化学计量比，薄膜纯度高；
                  3）成膜速度快、工效高（沉积速率 >>PVD、单炉处理批量大）；
                  4）沉积温度高、薄膜致密、结晶完整、表面平滑、内部残余应力低；
                  5）沉积绕射性好，可在复杂不规则表面（深孔、大台阶）沉积；

主要缺点：1）沉积温度高，热影响显著，有时甚至具有破坏性；
                  2）存在基片-气氛、设备-气氛间反应，影响基片及设备性能及寿命；
                  3）设备复杂，工艺控制难度较大。

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