真空计种类：波尔登、热电偶、电阻、冷阴极、热阴极等等

半导体产品的加工过程主要包括晶圆制造、封装、测试。

半导体是指在常温下导电性能介于绝缘体与导体之间的材料。

离子源是使中性原子或分子电离，并从中引出离子束流的装置。

半导体晶体可分为单晶和多晶，若在整块材料中，原子都是规则的、周期性的重复排列的，一种结构贯穿整体，这样的晶体称为单晶，如石英单晶，硅单晶，岩盐单晶等。

镀膜机相关组成及各部件：机械泵、增压泵、油扩散泵、冷凝泵、真空测量系统.

在高真空下，电子枪灯丝加热后发射热电子，被加速阳极加速，获得很大的动能轰击到的蒸发材料上

残余气体分析仪(RGA)是一种质谱仪，可帮助确定残留在不完全真空室中的物质的组成。

质量流量控制器, 即Mass Flow Controller（缩写为MFC）, 不但具有质量流量计的功能，更重要的是，它能自动控制气体流量，即用户可根据需要进行流量设定

真空镀膜是真空应用领域的一个重要方面，它是以真空技术为基础，利用物理或化学方法，并吸收电子束、分子束、离子束、等离子束、射频和磁控等一系列新技术，为科学研究和实际生产提供薄膜制备的一种新工艺。

在真空度较高的环境下，通过加热或高能粒子轰击的方法使源材料逸出沉积物质粒子（可以是原子、分子或离子），这些粒子在基片上沉积形成薄膜的技术。

相对于 LCD 来说, OLED具有自发光、不需背光 源、对比度高、厚度薄、质量轻、视角广、反应速度快、可用于挠曲性面板、使用温度范围广、构造及制程较简单 等优异特性, 被认为是下一代平面显示器件的重点发展方向之一, 因此受到越来越多人的关注。

化学气相沉积CVD是气态反应物在一定条件下，通过化学反应，将反应形成的固相产物沉积于基片表面，形成固态薄膜的方法。

金属有机化学气相沉积（MOCVD）是从早已熟知的化学气相沉积（CVD）发展起来的一种新的表面技术。是一种利用低温下易分解和挥发的金属有机化合物作为源物质进行化学气相沉积的方法

随着微电子行业的发展, 集成度不断提高、器件尺寸持续减小, 使得许多传统微电子材料和科技面临巨大挑战, 然而原子层沉积(ALD)技术作为一种优异的镀膜技术

PECVD ( Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition ) 是指等离子体增强化学的气相沉积法，是借助微波或射频等使含有薄膜成分原子的气体电离，在局部形成等离子体

MBE技术是在超高真空条件下，用其组元的分子（或原子）束喷射到衬底上生长外延薄层的技术。现代MBE生长系统的背景真空度可达1.33×10-10Pa，分子束与分子束以及分子束与背景分子之间不发生碰撞。

O型密封橡胶圈简称O型圈，是一种截面形状为圆形的橡胶圈，主要用于机械部件在静态条件下防止液体和气体介质泄露的密封件。

真空：什么是真空？

真空—从字面上解释，就是一定空间内的空气全部抽空，然而，至今为止，没有人能成功地做到这一点。根据科学试验得出结论，高真空也就在10-14torr范围内。

1.薄膜技术

IC中的薄膜

从粗真空到极高真空，根据应用特点的不同，每一个真空范围会适应一种或多种真空测量设备。

洁净室工程是半导体集成电路制造环节中重要的一环，直接决定了终产品的成败。半导体技术飞速发展，精度不断提高，对生产环境的洁净度提出了新的要求，洁净技术开始腾飞，也将迎来新一轮的成长与爆发。

当生产厂房内的气体储量超过规定数量时，应设计独立的特种气体站。如硅烷站、三氟化氮站、氨气站等。

手动阀门

Physical Vapor Deposition(PVD)亦称为物理气象沉淀技术。

保留于大气中的材料表面普遍会受到污染，表面上任何一种无用的物质或能量都是污染物。常见的有害污染物是尘埃、碳氢化物、氯化物、硫化物和氟化物。

GWP又称全球增温潜势，是基于充分混合的室温气体辐射特性的一个指数，用于衡量相对于二氧化碳的，在所选定时间内进行积分的，当前大气中某个给定的充分混合的温室气体单位质量的辐射强迫。

在真空状态下，气体的稀薄程度通常用气体的压力值来表示，显然，该压力值越小则表示气体越稀薄。真空度或气压有多种单位，比如 kPa, Torr，mbar 等等，这些单位之间如何换算？

离子源起源于冷战时期的美苏争霸，理论计算表明离子源做空间推进器能量密度大于常规液

氢推进器。美国的研究以NASA的Kaufnan教授主持设计的带栅网的

离子注入是一种向衬底中引入可控制数量的杂质，以改变其电学性能的方法；是一个物理过程，不发生化学反应。

美国国家标准与技术研究院 (NIST) 的研究人员发明的一种基于量子的新型真空计系统已经通过了第    一次测试。此标准本质上是准确的，无需校准，它的出现将成为真正意义上的基础标准。

溅射、蒸镀、真空离子渡、磁控溅射等。

光学薄膜有改变电磁波的路径的特性  光学薄膜很薄时就会产生干涉，当光学薄膜很厚时就产生不了干涉当我们把很薄的膜组合起来就有很多新的特性产生

真空计又称规，是测量真空度或气压的仪器。一般利用不同气压下的某种物理效应的变化进行气压的测量。

为了保证真空设备或系统具有良好的密封性能，仅仅在设备安装完毕后去寻求漏孔的位置，堵塞漏孔的通道是远远不够的。有必要在真空设备或系统的设计、制造、调试、使用各个环节随时进行真空检漏工作。

在真空中把金属、合金或化合物进行蒸发(或溅射），使其沉积在被涂覆的物体(称基片、基板或基体）上的方法称为真空镀膜法。下面将简介真空镀膜技术的主要问题与解答。

高真空镀膜机是目前制作真空条件应用广泛的设备。其相关组成各部件：机械泵、增压泵、油扩散泵、冷凝泵、真空测量系统。

ALD技术的主要优势

前驱体是饱和化学吸附，保证生成大面积均匀性的薄膜

可生成极好的三维保形性化学计量薄膜，作为台阶覆盖和纳米孔材料的涂层

电子枪是加速电子轰击靶屏发光的一种装置，它发射出具有一定能量、一定束流以及速度和角度的电子束。

在医药生产中，涉及到真空分离粗抽、有机溶剂低真空回收、高沸点热敏材料高真空蒸馏、固体杂质去除真空过滤、粉末中间体或产品真空干燥等多种真空分离工艺。

机械泵的主要作用是为涡轮分子泵的启动提供必要的前级真空。常用的机械泵主要包括涡旋干泵、隔膜泵和油密封机械泵。

真空获得设备：产生、改善或维持真空的装置。包括各种获得粗、低、中、高及超高的真空泵和真空机组。

分子泵是利用高速旋转的转子把动量传输给气体分子，使之获得定向速度，从而被压缩、被驱向排气口后为前级抽走的一种真空泵。

光学薄膜技术的分类：物理气相沉积俗称真空镀膜，设计物理特性间的能量转换等等。化学气相沉积主要是通过相关物质的化学反应而形成满足功能需求的致密层。