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精密温度循环系统Thermal Inducing System

ThermoTest TS-780


精密温度循环系统Thermal Inducing System,ThermoTest TS-545精密温度循环系统用于IGBT模块,PCB, 其他电子元件或非电子等组件的快速温度循环,进行温度特性和器件表征测试; TS- 545的温度范围从-45*C到+ 225'C,采用純机械制冷,无雾消耗波氬和任何其他制冷剂。

应用

特性分析。高低温温变测试,温度冲击测试,失效分析等可靠性试验,如: 半导体芯片

闪存lash/EMMC :

PCBs. IC器件. MCMs. IGBT, 其他小型模块组件

光通讯(如收发器Transceiver高低温测试,SFP光模块高低温测试等)

其它电子行业

特点:

宽广的温度范围从+225"C至-45 'C

结构紧凑,移动式设计.快速DUT温度稳定时间

温度控制精度+1C,显示精度+0.1'C

气流量3至12 SCFM(1.6L/S至5.6L/s)

除霜专利设计,快速清除内部的残余水汽



技术规格:

温度范围

-45 ºC 至 + 225 ºC


典型温度转换率

-40 ºC 至 + 125 ºC 最快仅12秒 / + 125 ºC 至 -40 ºC ≤30秒

温度精度          

± 1 ºC

显示/设置温度

± 0.1 ºC

系统气流量

3 ~ 12 SCFM(1.6L/s ~ 5.6L/S)

操作模式

手动模式/自动程序模式

检测模式

Air, DUT

温度控制

内部:TC传感器 / 远程-外部:T, K, RTD (TC传感器)

制冷剂

HCFC环保型冷媒

升降控制

本地或远程控制

隔热罩尺寸

标准内径:140mm;提供各种类型定制

噪音

≤ 56dB

重量

115Kg

电源要求           

220VAC单相,50Hz,16A



气源要求

气体

清洁空气;不含油脂、水分和颗粒(颗粒物过滤需至5微米以下)

进 气温度           

+15 ºC 至 +30 ºC

进气压力

90 ~ 110 PSIG (5.5 ~ 7.6Bar)

进气流量

6 ~ 12 SCFM(2.8L/s至5.6L/s)

露点

≤ - 40 ºC

气体含油量

≤ 0.01 ppm,过滤至0.01微米的油污污染物



环境要求

相对湿度
40%至60%
温度
+15℃至+28℃


TS760

TS545



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